公司簡介
Sihui Fuji Electronic Technology Co., Ltd.
Focus on the production of long term high reliability PCB, from prototyping to mass production, high mix, small~medium~big volume, short lead time.
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公司成立
2009year
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注冊資本
14244+萬元
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占地面積
15萬m2
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建筑面積
7.8萬m2
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從業(yè)人數(shù)
2000+人
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產(chǎn)能（中國工廠）
21萬m2+
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產(chǎn)能（泰國工廠）
10萬m2+
應用領域
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工業(yè)控制
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車載電子
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通訊設施
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醫(yī)療器械
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AI/服務器
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電源控制
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其他
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工控設備PCB解決方案
隨著工業(yè)自動化、工業(yè)機器人和智能制造的持續(xù)發(fā)展，工控系統(tǒng)正加速向智能化、網(wǎng)絡化方向演進。嵌入式技術、工業(yè)以太網(wǎng)、多協(xié)議通信等技術的融合，為工業(yè)控制設備帶來了更高的性能要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB制造，產(chǎn)品廣泛應用于PLC控制器、伺服系統(tǒng)、人機界面、工業(yè)電源模塊、檢測儀器等關鍵工控設備。公司嚴格執(zhí)行質(zhì)量控制體系，確保PCB在高溫、高濕、高干擾等復雜環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，滿足客戶對工業(yè)產(chǎn)品高可靠性與一致性的要求。
我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性價比的工控PCB解決方案，已成為眾多工業(yè)電子客戶的優(yōu)選合作伙伴。查看詳細立即詢問 -
車載設備PCB解決方案
隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在整車中的比重不斷提升，對PCB的可靠性、耐久性及工藝一致性提出更高要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應用于電子控制單元（ECU）、車身控制模塊、智能座艙、車載通訊與娛樂系統(tǒng)等核心領域。公司具備厚銅板、HDI板、高頻高速板等多種車載PCB制造能力，并嚴格執(zhí)行IATF 16949質(zhì)量管理體系，全面保障產(chǎn)品在高溫、高濕、強震動等嚴苛環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
憑借穩(wěn)定的品質(zhì)與專業(yè)的交付能力，四會富仕持續(xù)為客戶提供值得信賴的車載PCB解決方案，助力汽車電子系統(tǒng)的安全與性能升級。查看詳細立即詢問 -
通訊設備PCB解決方案
在5G、物聯(lián)網(wǎng)和高速互聯(lián)技術快速發(fā)展的推動下，通信設備對PCB在信號完整性、高頻性能及可靠性方面提出更嚴苛的要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB制造，具備高速高頻板、HDI板、厚銅板等多種結(jié)構(gòu)生產(chǎn)能力。產(chǎn)品廣泛應用于基站主控板、通信模塊、光通信設備、路由器與網(wǎng)絡交換設備等核心通信系統(tǒng)，滿足高速、大帶寬、低損耗的傳輸需求。
公司持續(xù)提升工藝能力與質(zhì)量管理水平，確保每一塊PCB都符合通信行業(yè)對性能、穩(wěn)定性與一致性的嚴格標準，助力客戶構(gòu)建更穩(wěn)定、高效的通信網(wǎng)絡系統(tǒng)。查看詳細立即詢問 -
醫(yī)療設備PCB解決方案
隨著科技進步與健康需求的不斷提升，醫(yī)療電子設備日益智能化、精準化，對PCB的穩(wěn)定性、潔凈度及工藝精度提出更高要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療影像系統(tǒng)、體外診斷設備、生命體征監(jiān)護儀、便攜式醫(yī)療終端等設備。公司嚴格遵循ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品滿足醫(yī)療行業(yè)對高可靠性、高一致性及長期穩(wěn)定運行的嚴苛標準。
憑借專業(yè)制造能力與穩(wěn)定交付表現(xiàn)，四會富仕致力于為客戶提供安全、可靠的醫(yī)療PCB解決方案，助力醫(yī)療技術持續(xù)進步。查看詳細立即詢問 -
AI/服務器PCB解決方案
隨著大數(shù)據(jù)、云計算與 5G 技術興起，AI 服務器行業(yè)高速發(fā)展。四會富仕發(fā)揮技術優(yōu)勢，聚焦高多層電子電路研發(fā)制造，為 AI 服務器提供高品質(zhì) PCB 板。
通過優(yōu)化線路布局、保障信號完整性，四會富仕實現(xiàn)高速信號精準傳輸；采用先進工藝與優(yōu)質(zhì)材料，提升 PCB 散熱與機械性能，確保服務器穩(wěn)定運行；憑借高多層板制造能力，賦予 AI 服務器強擴展性。
四會富仕產(chǎn)品覆蓋 AI 服務器、通信等多領域，以可靠品質(zhì)和定制化服務，助力 AI 服務器性能升級，推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。查看詳細立即詢問 -
電源設備PCB解決方案
在工業(yè)電源及各類電源供應場景中，四會富仕的電源 PCB 發(fā)揮著關鍵作用。其產(chǎn)品最終廣泛應用于直流 - 直流轉(zhuǎn)換器以及高端設備與計算機的電力供給系統(tǒng)。
四會富仕在電源 PCB 制造技術上優(yōu)勢顯著，能夠提供厚銅（3 oz ~ 15 oz）的 PCB 產(chǎn)品，層數(shù)最高可達 20 層。這種技術實力可滿足工業(yè)電源等應用場景對大電流承載、高效散熱及復雜電路布局的需求。厚銅設計能夠降低線路電阻，提高電流傳輸效率，減少能源損耗，保障工業(yè)電源在大功率運行時的穩(wěn)定性。高多層數(shù)的設計則可以實現(xiàn)更復雜的電路功能，為各類高端設備與計算機的電力供給提供精準、可靠的電路連接，確保電力供應的穩(wěn)定性與可靠性，滿足設備對電力的高性能需求。查看詳細立即詢問
產(chǎn)品中心
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HDI板
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軟硬結(jié)合板
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厚銅&金屬基板
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柔性電路板
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高頻高速電路板
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HDI PCB（高密度互連板）
公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板，支持任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu)，最高可達16層。最小激光孔徑0.075mm，深度范圍0.05mm~0.12mm，適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設計需求。
采用激光鉆孔與疊構(gòu)壓合工藝，確保盲埋孔連接穩(wěn)定，支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝，兼容高頻高速材料。
主要應用領域：
通訊設備（如5G模組、射頻天線）
工業(yè)控制系統(tǒng)（如PLC、工業(yè)計算機）
醫(yī)療電子（如監(jiān)護儀、影像診斷設備）
我們致力于為客戶提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案，滿足通訊、工控與醫(yī)療領域的嚴苛需求。查看詳細 立即詢問 -
軟硬結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）
公司具備成熟的軟硬結(jié)合板制造能力，結(jié)構(gòu)涵蓋6~20層，支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對稱結(jié)構(gòu)、多FPC分區(qū)設計等多種組合形式，適應高密度、輕薄化、三維裝配等復雜設計需求。
典型產(chǎn)品包括：
6層任意階軟硬結(jié)合板
8層任意階或2階HDI軟硬結(jié)合板
8層+多張FPC組合設計（2~3張）
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結(jié)構(gòu)
20層5階HDI軟硬結(jié)合板
制造特點：
多階HDI與FPC段整合，可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補強、激光開窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu)，最小線寬/線距50μm
一體壓合，尺寸穩(wěn)定，適配精密裝配需求
應用方向：
廣泛應用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、攝像模組、可穿戴終端等對小型化與高可靠性有嚴格要求的領域。查看詳細立即詢問 -
厚銅板 / 金屬基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）
公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力，廣泛應用于大電流、高功率散熱場景，如電源模塊、新能源、汽車電子、工業(yè)控制等領域。
產(chǎn)品能力：
銅厚范圍：3oz~15oz（UL認證：2層最厚可達15oz，多層板至13oz）
板材結(jié)構(gòu)：夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結(jié)構(gòu)
特殊工藝：埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開窗散熱設計等
材料支持：鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合
工藝優(yōu)勢：
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝，導電性強、載流能力高
精確控制銅厚均勻性，確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低，適應惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結(jié)構(gòu)、V-CUT開槽設計，助力結(jié)構(gòu)簡化與安裝便捷
典型應用：
工業(yè)電源、電機控制器、大功率LED驅(qū)動
新能源汽車BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶需求定制銅厚設計、熱分布仿真、結(jié)構(gòu)建議等一體化方案，助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)高可靠性與長壽命運行。查看詳細立即詢問 -
柔性電路板（FPC）
公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板，廣泛應用于空間受限、動態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中，適用于通訊、消費電子、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等多個領域。
核心能力：
層數(shù)：1~2層，可定制單雙面設計
材料：采用高可靠性PI（聚酰亞胺）基材，優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍：覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm，輕薄設計適配高密度組裝
最小線寬/線距：50μm~50μm，適用于高精度布線
加工工藝：支持激光開窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補強、背膠貼附等
表面處理：沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金（ENEPIG）
結(jié)構(gòu)特性與優(yōu)勢：
可彎折、可折疊，適用于動態(tài)或重復運動場景
節(jié)省空間、降低連接點，提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結(jié)構(gòu)設計，與硬板配合實現(xiàn)多維立體布線
支持FPC + SMT貼裝一體化加工，提高生產(chǎn)效率
應用方向： 可穿戴設備（智能手表、健康貼片）
攝像頭模組、天線軟板、顯示屏連接排線
醫(yī)療探頭、一次性檢測模組
通訊模組、無人機/機器人動態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶產(chǎn)品形狀和電性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。查看詳細立即詢問 -
高頻高速電路板（High Frequency / High Speed PCB）
公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗，廣泛應用于射頻通信、5G基站、雷達系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對信號完整性要求極高的領域。
制造能力亮點：
支持頻率：1GHz~40GHz 高頻信號應用
材料體系：熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺耀等高速/高頻材料，并支持混壓結(jié)構(gòu)（如FR4+高頻材料）
層數(shù)能力：二層至**多層（最多支持100層）**高頻結(jié)構(gòu)，支持HDI設計
阻抗控制：±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理：沉金、ENEPIG、OSP、沉銀，滿足高速傳輸需求
加工能力：最小線寬/線距可達 50μm/50μm，微帶線、帶狀線等高速布線結(jié)構(gòu)加工成熟
工藝特點與優(yōu)勢：
精密疊層設計，確保信號路徑短、串擾低
加工過程嚴格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學對準系統(tǒng)，提升高多層結(jié)構(gòu)對位精度
可實現(xiàn)混壓結(jié)構(gòu)（高頻+FR4）成本與性能平衡
支持高速差分對、低損耗板材測試與堆疊仿真服務
典型應用領域：
5G通訊設備 / 射頻前端模組 / 微波天線陣列
高速網(wǎng)絡設備（如交換機、路由器、服務器）
雷達系統(tǒng) / 航空航天 / 自動駕駛毫米波雷達
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶完成高速信號布線設計、阻抗計算、材料選型及堆疊優(yōu)化，確保項目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。查看詳細立即詢問
企業(yè)文化
設備展示
我們在工控、車載、交通、通信、醫(yī)療等領域為客戶提供服務，可讓客戶安心，值得客戶信賴。
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激光鉆孔機
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垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線
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內(nèi)層濕膜涂布線
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實驗室
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字符噴印機
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阻焊曝光機
新聞和信息
01-09-2022
How to control production data fraud through MES system?
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